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在很长一段时间人们都在用着有机助焊剂,而有机助焊剂中含有的氯氟烃(CFC)溶剂对环境的危害甚大,蒙特利尔议定书(Montreal Protocol)规定到1995年将全面禁用氯氟烃溶剂。这个时候遍出现了无机助焊剂。而无机助焊剂也包括松香助焊剂与免清洗助焊剂。
为了消除CFC之祸害,达到焊后免洗,目前工业界努力方向是面向替代性溶剂(包括水在内),或采用固体含量很低的助焊剂( Low Solid Content Flux),以达到免洗的目的。免洗是一个难以达到而需长时间努力和目标。替代性溶剂,因时间紧迫,必须有快速行动及成效才行。
免清洗技术有两种:
1、一是低固体免清洗焊剂,
2、二是惰气焊接。
免清洗焊剂(No-Clean Fluxes)是减少使用CFC的一种方法。近年来免清洗焊剂已成为实际的替代者。许多工业专家认为到90年代中期,这种方法将用于50~60%的通用印制电路板(PCB)制造厂家。因此研制免清洗焊剂是PCB用焊剂发展的一个重要方向。
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