無鹵免清洗型助焊劑主要適用于SMD元件、芯片混裝紅膠貼片基板和安裝高密度DIP元件的基板，低殘留，不含鹵素。

  如：電源産品、電腦主板、電腦周邊産品、通訊類産品、家用電器、液晶電視、汽車電子、儀器儀表等
工藝適合：噴霧、發泡、粘浸塗布，適應全自動焊接作業。

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