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ALB-9575J系列环保无铅无卤免清洗助焊剂,是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求,专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品,经反复验证,具有优良的灌锡性、连接性和湿润性,能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力,大大减少锡球锡珠产生的机率,其特殊的耐高温添加剂和催化剂,可有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生,是环保无铅无卤、完全免清洗的新一代高科技产品。
主要特点
1、不含卤素及其它有害物质;
2、焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干燥;
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性较好,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;
4、含有多种添加剂,有效的降低锡球锡珠产生的机率;
5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗;
6、表面绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范,电气信赖性高;
7、产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康;
8、价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。
适用范围
适用于安装高密度DIP组件的基板,板面残留及低,不含卤素。如:计算机主机板、网卡、显卡
液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。
工艺适合:喷雾、粘浸涂布,适应单波峰作业。
规格
无卤免洗助焊剂●ALB-9575J ●ALB-8000 ●ALB-9200
项 目 | 规格/Speos | 参考标准 | ||
助焊剂代号 | ALB-9575J | ALB-8000 | ALB-9200 | |
助焊剂类别 | RMA型 | RMA型 | RMA型 | |
外 观 | 无色透明液体 | 淡黄色透明液体 | 淡黄色透明液体 | / |
比重(20℃) | 0.80±0.05 | 0.80±0.05 | 0.80±0.05 | JIS |
固态成份% | 2.8% | 3.8% | 3.8% | |
扩散率% | ≥75% | ≥75% | ≥75% | JIS |
氯 | <0.09% | EN 14582 | ||
溴 | <0.09% | EN 14582 | ||
氯+溴 | <0.15% | / | ||
水萃取电阻率(Ωcm) | ≥5.0×104Ω | ≥5.0×104Ω | ≥5.0×104Ω | JIS |
绝缘阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | ≥1.0×109Ω | ≥1.0×109Ω | JIS |
铜镜测试 | 通过 | JIS | ||
稀释剂 | ALB-9575X | |||
焊点色度 | 光亮型 | |||
有效期 | 一年 |
建议参数
无卤免洗助焊剂●ALB-9006A ●ALB-8000 ●ALB-9200建议参数表
助焊剂代号 | ALB-9575J | ALB-8000 | ALB-9200 | |||
助焊剂涂布量(固形份) | 喷雾法 | 480-800mg/in2 | 480-800mg/in2 | 460-780mg/in2 | ||
发泡法 | 500-900mg/in2 | 500-850mg/in2 | 450-850mg/in2 | |||
板面预热温度(℃) | 双面板: 80℃-110℃ | 单面板: 80℃-115℃ | ||||
板底预热温度(℃) | 双面板: 90℃-135℃ | 单面板: 90℃-135℃ | ||||
板面升温速度 | 每秒2℃以下 | |||||
链条速度 | 0.8-1.5m/min | |||||
链条角度 | 4.5﹣6.5° | |||||
粘锡时间 | 3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)。 | |||||
锡温(℃) | 255±5℃(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 260±5℃(Sn99Ag0.3Cu0.7) | 265±5℃(Sn99.3Cu0.7) |
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