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双波峰助焊剂ALB-9575K
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ALB-9575K系列

ALB-9575K是W/W级美国进口松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗低固量的电子助焊剂,焊接后的板子透明而干净,且有快干不粘手的特性,符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准。
对于MIL-14256及QQ-S-517E两项标准,虽然没有限制其使用的活性剂量,但对某些特殊制品以及有关国家之规定:PCB板不含有导电离子和腐蚀离子,符合最新环保要求,同时焊前和焊后能保持长期稳定的质量,ALB-9575K均符合这一要求。
 
产品特性
高绝缘阻抗
焊后和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性
板子上的残留物硬而透明,且不吸水
免清洗
可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试
本产品符合中国国家GB-9491-2002标准、J-STD-004标准

规格
低固量免洗助焊剂ALB-9575K规格表(W/W极松香)

项目

规格/SPECS

参考标准/STANDARD

助焊剂型号

ALB-9575K


助焊剂类别

低固量、免洗


松香分类

W/W极松香


焊点色度

光亮型

JIS-Z-3197

固形物含量%

7%

JIS-Z-3283 JIS-Z-3197

外观

透明液体


比重

0.808±0.01


扩散率%

82%

IPC-TM-650 2.4.46

绝缘电阻Ω

≥1×109

JIS-Z-3197

水萃取液电阻率(ΩCM)

≥5×104

JIS-Z-3197

残留腐蚀性

无腐蚀

IPC-TM-650 2.6.15

稀释剂型号

ALB-9575-X


 参数
低固量免洗助焊剂ALB-9575K建议参数表


助焊剂型号

ALB-9575K

操作方法


助焊剂涂布量固形份

喷雾法

400-750mg/in2

发泡法

450-750mg/in2

板面预热温度(℃)

单面板:60-100

板底预热温度(℃)

单面板:85-110

板面升温速度

每秒2℃以下

链条速度

1.2-1.5m/min

链条角度

4.0±0.5

粘锡时间

3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)。

锡温(℃)

245±5


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