早上刚上班就接到一个合作了六年的老客户来电，说是使用助焊剂焊到PCB板上的电子零件看起来很美观，但用手轻轻一拉就掉了是什么原因？并问我助焊剂在什么情况下会产生假焊？

  这个客户合作六年，因为客户对质量要求很高，所以助焊剂原料一直选用最好的，助焊剂成分也是一直用最纯的。所以从来没有出现过什么问题，可今天怎么会出现假焊呢？一下子我也感到纳闷，但作为优质供应商不管是什么原因会出现假焊，我们都要积极应对，帮助客户解决问题。

  助焊剂配方从来没有更改过，第一时间我只有询问客户使用状况以及生产工艺有没有改变，机器有没有更换，维修等 ，还有就是所用锡条有没有更换新的供应商？

  以上原因均被客户否定，我只有告诉客户助焊剂在什么情况下会出现假焊：
  1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物；
  2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。
  3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用；
  4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良；
  5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿；
  6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡；
  7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。
  8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。
  9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊

   通过分析这次助焊剂发生假焊无外乎就是助焊剂的问题，工艺的问题，而助焊剂是用了六年没有变过的，排除助焊剂的问题，工艺方面客户都没有改变。就在我百思不得其解的时候，客户说抗氧化剂与助焊剂会不会发生反应造成假焊呢？

   原来客户最近因为锡炉里的锡渣总是很多，于是客户听锡条的供应商建议购买了一些抗氧化剂加到了锡炉中去。抗氧化剂本身是起到锡渣还原的作用，只是用量不得当适得其反，造成了助焊剂活性的下降，从而使原有助焊剂不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物；助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好。

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