一、 无铅焊接技术的现状
　　无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量<０.１－０.２ＷＴ％（倾向<０.１％，并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。

１、无铅焊料合金

　　无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材１００多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。

２、ＰＣＢ焊盘表面镀层材料

　　无铅焊接要求ＰＣＢ焊盘表面镀层材料也要无铅化，ＰＣＢ焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。目前主要有用非铅金属或无铅焊料合金取代Ｐb－Ｓn热风整平（ＨＡＳＬ）、化学镀Ｎi和浸镀金（ＥＮＩＣ）、Ｃu表面涂覆ＯＳＰ、浸银（Ｉ－Ａg）和浸锡（Ｉ－Ｓn）。

二、 无铅焊接的特点和对策
１、 无铅焊接和焊点的主要特点

(1) 无铅焊接的主要特点

(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。

(B)表面张力大、润湿性差。

(C)工艺窗口小，质量控制难度大。

(2) 无铅焊点的特点

(A)浸润性差，扩展性差。

(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。

(C)无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。

(D)缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。

三、 从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段存在的问题
１、 无铅工艺对元器件的挑战

(1) 耐高温

　　要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐２４０℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达２６０℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。

(2) 焊端无铅化

　　有铅元器件的焊端绝大多数是Ｓn／Ｐb镀层，而无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。究竟哪一种镀层最好，目前还没有结论，因此还有待无铅元器件标准的完善。

２、 无铅工艺对ＰＣＢ的挑战

　　无铅工艺要求ＰＣＢ耐热性好，较高的玻璃化转变温度Ｔg，低热膨胀系数，低成本。

(1) 无铅工艺要求较高的玻璃化转变温度Ｔg

Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。在ＳＭＴ焊接过程中，焊接温度远远高于ＰＣＢ基板的Ｔg，无铅焊接温度比有铅高３４℃，更容易ＰＣＢ的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Ｔg较高的基ＰＣＢ材料。