在PCBA电子线路板焊接中，焊锡经常会发生问题。如焊接后的锡点拉尖、连桥、锡珠、板面污浊。这些问题是怎么产生的呢？下面我们就分析下：

第一：焊锡的主要材料：
 锡丝、锡条、助焊剂、PCB线路板，电子原器件。不管是哪一部分发生问题都会影响到焊锡的质量。

第二：影响焊锡的原因：
1.PCB板面潮湿：
PCB板在制做过程中有烘干板部的程序，由于特殊的情况PCB板面的湿度过大在焊锡时与高温锡液接确时容易产生爆锡，对人体造成伤害。

2.锡条的质量：
锡条质量与焊接效果有着很大的关系，如锡条的杂质过多锡条熔化后残渣就会悬浮在锡液的表面，焊接时残渣就地粘在PCB板面上会对电路部分造成影响。

3.助焊剂的质量：
在电子焊接中助焊剂起到的作用是辅热传导及扩展焊锡条的润湿性。当助焊剂含水份超标时在焊锡时就会产生锡炸，当助焊剂的固态含量超高焊接后的PCB板面会产生残留物，这些残留物腐蚀在电子原器件的表面，会影响电子原件器发挥正常作用。

4.锡丝的质量：
锡丝主要应用在补焊及焊接点比较少的线路板上，锡丝松香过多会腐蚀铬铁头，影响焊接的速度，锡丝松香过少在焊接时难上锡及上不到焊锡，正常的锡丝含松香的比例是2.0%

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