经常会遇到使用助焊剂的厂家说助焊剂上锡不良，但也有少数助焊剂使用者遇到助焊剂沾锡过多的问题，那么焊点沾锡过多是助焊剂的原因吗？爱立本助焊剂根据多年的生产实践经验告诉您：　
　
　首先焊点沾锡过多对电流的流通并没有什么帮助，并且浪费锡，造成锡成本的浪费，同时对焊点的强度则有不利的影响．

　1.PCBA板上锡角度不当造成：调整角度45度，可使溶焊锡条脱离线路焊锡滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点 ，

　2.焊锡温度过低，锡的流动性差．
　
　3.焊锡时间太长，
　
　4.预热温度不够，使助焊剂未完全挥发：

　5.PCB板焊盘面积过大
　
　6.助焊剂喷雾量过大，

　7.波峰焊输送带过慢．
　
　8.锡含量过低，杂质过多．

　8.助焊剂活性太强．
 

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