使无铅焊接成为现实

　　焊锡膏、波焊液体焊剂、焊剂凝胶和焊锡线中使用的无铅焊剂今天已经成为现实。这些焊剂配系可以强化焊接工艺，其配方可提供出色的熔湿性能，并使无铅装配所需的化学热稳定性提高。
　　与锡铅合金一同使用的传统助焊剂对于防止无铅合金熔湿速度缓慢以及通常与无铅焊料伴随而来的较高温度则未必适用。专门用于无铅焊接的焊剂配系需要采用新的活化剂套件以及具有热稳定性的凝胶和熔湿制剂，以免出现焊料缺陷。
　　由于许多无铅合金熔湿速度较慢并具有较高的表面张力，选择适合无铅焊接的正确焊剂可以防止焊料缺陷的增加，并能对保持生产产出起到很大的帮助。
　　 下面将对因转而采用无铅装配时可能增多的一般缺陷进行详细说明。通过选择正确的焊剂和工艺控制，这些缺陷都可以消除。

潜在的缺陷增长 - 无铅表面安装装配
　　 桥接 - 焊锡膏热塌陷性能差
　　 焊锡球 - 焊锡膏塌陷特性差
　　 墓碑效应 - 线路板上存在的热差
　　 不熔湿 - 过度预热或助焊剂活性不足
　　 熔湿性能差 - 焊剂活性差或过度预热
　　 焊锡孔隙 - 热特性曲线过低，或焊剂化学属性不够
　　 焊锡结珠 - 焊锡膏热塌陷性能差或过度预热

潜在的缺陷增长 - 无铅波焊
　　 桥接 - 预热或焊锡接触时焊剂钝化
　　 冷凝垂柱 - 焊剂活性过低或预热温度过高
　　 焊锡球 - 预热不够或焊剂、焊料掩模不相容
　　 孔隙填充不完全 - 焊剂活性过低，固态物含量过低，或是预热温度过高或与熔融焊料接触时间过短

对无铅焊剂的要求：
　　 低活化温度
　　 足够的保质期
　　 高活性等级
　　 高可靠性
　　 残留物呈良性，或如果焊锡膏是可水洗型，可以易于清除

无铅焊剂的其他注意事项:
　　 焊锡膏是用于点胶还是用于印刷？
　　 请注意制造商对于不同的合金使用不同类型的活化剂
　　 应仔细选择焊剂，在活化温度和热特性曲线间做出平衡
　　 焊剂与选用的合金的相容性是怎样的？
　　 可靠性属性 (SIR 、电迁移、腐蚀 ) ？

无铅焊锡膏的注意事项:
　　 选择时应考虑的重要属性：
　　 焊锡球形成测试活动
　　 熔湿测试，特定终饰和焊锡气体 ( 空气或氮气 )
　　 孔隙形成的可能程度，无铅合金更易于形成焊锡孔隙
　　 粘着寿命随时间的变化
　　 模板寿命和废弃时间
　　 冷塌陷
　　 热塌陷测试温度可达较高的 180 -185 C 。
　　 保质期测试
　　 加工过程中应作出评估的特性：
　　 可印刷性
　　 衰减 / 恢复
　　 印刷速度
　　 耐久性
　　 元器件放置
　　 退后粘性
　　 回流
　　 在多种引脚和印刷电路板终饰材料上检验焊点的形成

回流后应作出评估的特性
　　 热冲击
　　 热循环
　　 抗冲击性
　　 可靠性 (SIR)
　　 用于无铅装配的波焊焊剂的技术注意事项
　　 通过喷雾、波峰或泡沫涂敷达到均匀涂敷的能力
　　 能够承受较高的预热温度的活化剂套件
　　 能够在多种无铅终饰、裸铜有机可焊性保护涂层 (OSP) 、金镍、锡、浸银、锡、铜材料上使用
　　 持续保持活性，焊剂应在与熔融焊料的接触时间中保持活性，确保的良好剥离
　　 低残渣能力，焊剂绝不能与熔融焊料过度反应而生成大量残渣
　　 焊剂在无铅波焊采用的较高的焊接温度下绝不能褪色或烧焦
　　 焊剂在较高的焊料温度下不应分解
　　 如果是免清洗焊剂，则焊剂残留物必须是良性的，而且如果是可水洗型焊剂还应易于用热水清除

无铅带芯焊锡线的技术注意事项
       焊剂在无铅焊接略高的焊接温度下不应飞溅或过度发烟
　　 焊剂应具有可对多种无铅线路板和元器件终饰进行焊接的活化剂配系
　　 焊剂必须具有足够的活性，并能在烙铁头接触时保持足够的活性，以弥补无铅合金降低的熔湿能力
　　 如果是免清洗型焊剂，则焊剂残留物必须是良性的，而且如果焊剂是可水洗型带芯焊料，则还应易于用热水清除
　　 使用稍高的烙铁头温度时，残留物不应烧焦或颜色变暗