在波峰焊、无铅波峰焊接中，如果焊料不足，会造成焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

产生原因：

1、PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

2、插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

3、插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

防止对策：

1、预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

2、插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

3、焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； 

4、反映给PCB加工厂，提高加工质量；

5、PCB的爬坡角度为3～7℃。