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三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
发布时间：2015-03-31
1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害
物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、 漏焊，虚焊，连焊
1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
3. FLUX涂布的量太少。
4. FLUX涂布的不均匀。
5. PCB区域性涂不上FLUX。
6. PCB区域性没有沾锡。
7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。
8. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
9. 走板方向不对。
10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12. 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
13. 走板速度和预热配合不好。
14. 手浸锡时操作方法不当。
15. 链条倾角不合理。
16. 波峰不平。
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