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五、助焊剂 漏焊，虚焊，连焊
发布时间：2015-04-13
1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
3. FLUX涂布的量太少。
4. FLUX涂布的不均匀。
5. PCB区域性涂不上FLUX。
6. PCB区域性没有沾锡。
7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。
8. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
9. 走板方向不对。
10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12. 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
13. 走板速度和预热配合不好。
14. 手浸锡时操作方法不当。
15. 链条倾角不合理。
16. 波峰不平。
上一篇：六、线路板焊点太亮或焊点不亮
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