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ALIVH(PCBA)
发布时间：2015-12-09
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。
把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）
雷射钻孔
钻孔中填满导电膏
在外层黏上铜箔
铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案
把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上
积层编成
再不停重覆第五至七的步骤，直至完成
B2it
[1]
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。
先制作一块双面板或多层板
在铜箔上印刷圆锥银膏
放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片
把上一步的黏合片黏在第一步的板上
以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案
再不停重覆第二至四的步骤，直至完成
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