1、制作焊锡膏丝网：按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘的形状．制作用于漏印焊锡膏的丝网。
  2、丝网漏印焊锡膏：把焊锡膏丝网盖在印制电路板上，漏印焊锡膏，耍精确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上。
  3、贴装sMT元器件：把sMT元器件贴装到印制电路板亡，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。
  4、回流焊接：用回流焊方法进行焊接，在焊接过程巾，焊锡膏溶化再次流动，充分侵润元器件和制电路板的焊盘．防止焊盘之间短路。
  5、印制电路板清洗及测试：由于回流焊接过程中焊剂的挥发，焊剂不仅会残留在焊接点的电极附近，还会沾染电路基板的整个表面。因此，回流焊接以后的清 洗工序特别重要。在有条件的企业里，通常都采用超卢波清洗机，把焊接后的印制电路板泡在无机溶液中，用超声波冲击清洗，可以得到很好的效果。
  在双面混合装配中，先在印制电路板的A面(元器件面)装上sMT元器件，采用贴装和回流焊机，然后在B面粘贴SMT元器件，采用波峰焊接。