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什么是无卤助焊剂
助焊剂 发布时间：2011-12-09
随着时代的发展与电子产业焊接技术对助焊剂的要求，助焊剂工程师们研发出一款适应现代电子行业发展的免洗无卤助焊剂。该助焊剂由有机溶剂，合成树脂表面活性剂、松香树脂及其衍生物、有机酸活化剂、助溶剂、防腐蚀剂，成膜剂。本品无色透明，对环境无污染，无刺激性气味，雾小，焊接点光亮，润湿性强，可焊性优越，焊后PCB板面残留物极少，板面干净，离子污染度低，焊后毋需清洗，表面尽缘电阻高，符合环保要求，可满足PCB组件板的免清洗要求，具有较大的市场竞争力。
无卤助焊剂上锡快,无空焊,成本适中是爱立本助焊剂针对电子零件引脚上锡而开发的无铅免清洗助焊剂.它适用于各种电子零件引线上锡。
二、无卤助焊剂的产品特点
1、环保免清洗
2、上锡速度快
3、焊点饱满光亮
4、不炸锡，不漏电，绝缘性佳。
三、无卤助焊剂的理化性能指标
1、外观： 无色透明液体
2、密度：（25℃g/ml）: 0.79±0.005
3、固体含量（W/W）： ≤3％
4、囱化物含量： 0
5、酸值： 26.8
6、铜镜测试： 通过
四、无卤助焊剂的工艺参考
该焊剂适用于波峰焊，手浸等喷雾技术
预热温度：100℃～120℃
焊接温度： 275±5℃(适锡而定)
PCB与熔化焊料的接触时间：3～4秒
与稀释剂的使用要等到助焊剂浓度达到最大时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。
五、无卤助焊剂的包装和贮存
属易燃品，用塑胶桶包装并隔离火源，于室温存放在阴凉通风干燥处
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