水清洗型助焊剂又名水基助焊剂，是溶剂清洗型助焊剂向免清洗型助焊剂过渡的一个产品。它含有有机卤化物，有机酸、胺和氨类化合物，这些物质在焊后还具有一定的腐蚀性，特别是卤素化合物，对基板影响很大，需要通过清洗减少腐蚀性。这些有机物通常可溶于水，所以常用离子水配上一定量的添加剂作为溶剂。
  
  水清洗型助焊剂是指焊后用皂化水和离子水清洗，主要是利用去离子水中溶解的活性剂、分散剂、PH缓冲剂、络合剂等通过皂化反应去除印刷电路板上的杂质。

  水清洗型助焊剂在焊接中得到应用，但是由于生产成本较高，焊接工序多而受到限制。特别是在焊接生产中产生的废水，即提高了生产成本也引起环境污染，所以此类助焊剂未能替代溶剂清洗型助焊剂投入生产。

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