为什么焊接电子产品需要用到助焊剂

   电子工业中使用的助焊剂，不但要能提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被

焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此，助焊剂的品质直接

影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的助焊剂为松香基助焊剂，焊后

残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用对大气臭氧层有破坏的氟里昂工氯化烃清

洗印刷板。并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用，无铅焊料急速发展。

当前多用锡的其它合金来替代SnPb合金，但它们的熔点一般L-SnPb共晶焊料的

熔点高出许多，造成了焊接过程中高温易氧化等严重问题。同时，无铅焊料与铅

锡焊料相比，其扩展率和湿润性能大大低于铅锡焊料，因影响其可焊性。

        目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进

而成，大多含有卤素，对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现

在助焊剂在向无卤、松香、免清洗、低固含量方向发展。爱立本也顺应时代的发

展研制出无卤素免清洗助焊剂、无铅免洗助焊剂、环保免洗助焊剂等....

         助焊剂英文名为“flux”：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保

护电子产品的作用和阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气

体。主要有“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“辅助热传导”、

“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“防止再氧化”等几个方面，

其中最关键的两个作用是：“去除被焊接材料表面氧化物”与“降低被焊接材质

表面张力”。

助焊剂的焊接作用
   
助焊剂的成分主要是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不

宜过高。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅

 助材料，其作用优为重要。

    （1）保护焊接材料表面的作用   被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面

保护层。好的助焊剂在焊后，可以迅速恢复到保护焊材的作用。

   （2）溶解被焊材料表面的氧化膜
 

在大气中，被焊材料表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-

8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对焊材的润湿，焊接就不能正常进行，

因此必须在被焊材料表面涂敷助焊剂，使被焊材料表面的氧化物还原，从而达到

消除氧化膜的作用。
    
    

     （3）降低熔融焊料的表面张力
 

熔融焊料表面具有一定的张力，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水

滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向被焊材料表面漫流，影响润湿的正常进行。

当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明

显得以提高。  

     （4）防止被焊材料氧化

电子材料在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂

        
       以上是爱立本总结出来的技术经验，希望可以帮到新接触助焊剂行业的朋友。想了解更多助焊剂有关知识与用法请关注爱立本网站：http://www.ailiben.com.cn