使用指南詳細使用指南詳細使用指南詳細使用指南詳細>> 1. 助焊劑與底板面接觸不良；地板與焊接角度不當2. 助焊劑比重太高或太低3. 傳動速度太快或太慢；標準速度1.2-1.5M/ 分鐘，太快時，焊點成尖細狀且有光澤；太慢時，焊點成稍圓且短粗狀； 4. 錫爐內防氧化油太多或變質； 5 . 預熱溫度太低或太高；進入錫爐前，標準底板面78-98 ℃ ； 6. 錫爐溫度太低或太高；標準溫度250-254 ℃ ；太低時，焊點成細尖狀且有光澤；太高時，焊點成稍圓且短粗狀； 7. 錫爐波峰不穩定； 8. 錫爐內焊料含雜質； 9. 元件插線方向及排列不良； 10. 原底板、引線處理不妥當。雜質超標時對焊點性能的影響>> 　　焊料中除錫.鉛外往往含有少量他元素,如銅.銻.鉍等。另外，在焊接作業中PCB和元件腳上的雜質也會帶入錫爐內，這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業標準SJ/T10134-94中雜質允許範圍及對焊點性能的影響。雜質最高容限雜質超標時對焊點性能的影響銅Cu 0.300 　焊料硬而脆，流動性差金Au 0.200 　焊料呈顆粒狀鎘Cd 0.005 　焊料疏鬆易碎鋅Zn 0.005 　焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結構鋁Al 0.006 　焊料粘滯，起霜和多孔銻Sb 0.500 　焊料硬而脆鐵Fe 0.020 　焊料熔點升高，流動性差砷As 0.030 　小氣孔，脆性增加鉍Bi 0.250 　熔點降低，變脆銀Ag 0.100 　失去自然光澤，出現白色顆粒狀物鎳Ni 0.010 　起泡，形成硬的不熔解化合物使用指南詳細使用指南詳細使用指南詳細使用指南詳細>> 1. 助焊劑與底板面接觸不良；地板與焊接角度不當2. 助焊劑比重太高或太低3. 傳動速度太快或太慢；標準速度1.2-1.5M/ 分鐘，太快時，焊點成尖細狀且有光澤；太慢時，焊點成稍圓且短粗狀； 4. 錫爐內防氧化油太多或變質； 5. 預熱溫度太低或太高；進入錫爐前，標準底板面78-98 ℃ ； 6. 錫爐溫度太低或太高；標準溫度250-254 ℃ ；太低時，焊點成細尖狀且有光澤；太高時，焊點成稍圓且短粗狀； 7. 錫爐波峰不穩定； 8 . 錫爐內焊料含雜質； 9. 元件插線方向及排列不良； 10. 原底板、引線處理不妥當。雜質超標時對焊點性能的影響>> 　　焊料中除錫.鉛外往往含有少量他元素,如銅.銻.鉍等。另外，在焊接作業中PCB和元件腳上的雜質也會帶入錫爐內，這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業標準SJ/T10134-94中雜質允許範圍及對焊點性能的影響。雜質最高容限雜質超標時對焊點性能的影響銅Cu 0.300 　焊料硬而脆，流動性差金Au 0.200 　焊料呈顆粒狀鎘Cd 0.005 　焊料疏鬆易碎鋅Zn 0.005 　焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結構鋁Al 0.006 　焊料粘滯，起霜和多孔銻Sb 0.500 　焊料硬而脆鐵Fe 0.020 　焊料熔點升高，流動性差砷As 0.030 　小氣孔，脆性增加鉍Bi 0.250 　熔點降低，變脆銀Ag 0.100 　失去自然光澤，出現白色顆粒狀物鎳Ni 0.010 　鉍等。另外，在焊接作業中PCB和元件腳上的雜質也會帶入錫爐內，這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業標準SJ/T10134-94中雜質允許範圍及對焊點性能的影響。雜質最高容限雜質超標時對焊點性能的影響銅Cu 0.300 　焊料硬而脆，流動性差金Au 0.200 　焊料呈顆粒狀鎘Cd 0.005 　焊料疏鬆易碎鋅Zn 0.005 　焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結構鋁Al 0.006 　焊料粘滯，起霜和多孔銻Sb 0.500 　焊料硬而脆鐵Fe 0.020 　焊料熔點升高，流動性差砷As 0.030 　小氣孔，脆性增加鉍Bi 0.250 　熔點降低，變脆銀Ag 0.100 　失去自然光澤，出現白色顆粒狀物鎳Ni 0.010