經常有朋友或客戶會詢問到我，怎樣才可以選擇適合自已産品的助焊劑，愛立本助焊劑今天就把平時積累的這些問題全都記錄下來，整理出來希望對大家有所幫助。

   首先針對使用者來講，選擇助焊劑並不是越貴越好，更不是知名廠家生産的就壹定好，關鍵問題是“要選擇適合自身産品特點的助焊劑”，根據多年助焊劑的研發與推廣經驗，針對助焊劑的選擇問題，總結了以下三點經驗供業內外人士參考：

     1、結合産品選擇助焊劑。

     自身産品的檔次及産品本身的特點，是選擇助焊劑時首先考慮的條件，高檔次的産品如電腦主板、板卡等電腦周邊産品及其他主機板或高精度産品，壹般選擇高檔次免清洗助焊劑，也有少數客戶用清洗型助焊劑後再進行清洗，有用溶劑清洗型也有用水清洗型助焊劑。此類高檔次産品，無論是選擇免清洗助焊劑還是清洗型助焊劑，首先都要保證焊後的可靠性，因爲在板材狀況比較好時，壹般助焊劑的上錫是沒有太大問題的，而殘留物或殘留離子的存在，則是産品內在的最大隱患。我們建議此類産品選擇高檔免清洗助焊劑，此類焊劑活性適中，焊後殘留極少，離子狀況殘留能控制在1.5Чgacl/cm2左右，大大加強焊後産品的可靠性。

    如果對免清洗焊劑不是很放心，也可以選擇清洗型焊劑，焊後進行清洗這是目前在電子裝聯中最可靠的壹種；如果需要選擇清洗型焊劑，爲推動環保事業，我們建議客戶選擇水清洗焊劑，此類焊劑焊接效果好，焊後易清洗，清洗後的高可靠性讓客人更加放心。
  中檔次産品最好能夠選擇不含鹵素的或含鹵素很少的低固含量免清洗助焊劑，如高檔電話機、CD機的主板等，選擇此類焊劑，焊後板面光潔、殘留較少，不含鹵素或很少的鹵素基本可保證焊後的電氣性能，壹般不會造成漏電或電信號幹擾等問題。
較低檔次的電子産品，壹般來講板材較差，多爲單面裸銅板或預塗層板，如果選擇高檔免清洗無殘留助焊劑，焊接效果可能較差，另外，可能會因爲破壞了板面原有的塗層而造成泛白的現象産生。這種情況下我們建議選擇活性較強的松香型助焊劑，雖然焊後板面殘留較多，但是上錫效果及可靠性都能得到保證。
  目前，在線材、變壓器、線圈及小型片式（SMD）變壓器等元件管腳鍍錫時，多數客戶選用免清洗助焊劑，在客戶提出免清洗的要求後，我們多推薦免清洗無殘留含松香型助焊劑，此類焊劑活性適中，上錫效果好，焊後無殘留，不會對元件管腳造成再腐蝕，另外焊點光亮平滑，且有良好的潤濕性，能達到大多數客戶所希望的焊錫“爬升”的效果。
  總而言之，結合産品選擇助焊劑，就是要充分了解自身産品特點，包括産品的檔次、線路板的情況、元件管腳的情況等幾個方面進行綜合考慮，然後選擇適合自身産品的助焊劑。
2、結合自己客戶的要求選擇助焊劑。
   多數廠商在選擇焊劑時會提出客戶的要求，特別是電子産品代工廠或OEM貼牌工廠，其客戶在這方面的要求或考核更爲嚴格，有些廠商自己生産起來達不到要求或有壹定的難度，可是把這個産品外發至代工廠後，卻提出同樣的或更高條件的要求。常見的客戶要求有以下幾個方面：
  （1）、焊點上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當、潤濕性能較好的助焊劑。
  （2）、板面無殘留或泛白現象。面對客戶這樣的要求，多數廠商會選擇免清洗助焊劑，如果確因板材問題造成焊後泛白，可選用焊後清洗的辦法來解決。
  （3）、焊點光亮。63/37錫條焊出來的焊點正常情況下都是比較光亮的，如果錫的含量偏低或雜質超標，相對來講焊點就沒有那麽光亮了；壹般的助焊劑不會對焊點造成消光的效果，除非是消光型助焊劑；松香型助焊劑比不含松香的助焊劑焊點相對要光亮些，如果在助焊劑中添加了使焊點光亮的成份，則焊後焊點會更加光亮。
  （4）、無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良，壹般廠商會對此進行比較嚴格的檢測與控制，學過品質管理的人都知道這樣壹句口號“好的産品是做出來的而不是檢驗出來的”，這句話告訴我們，如果能在焊接過程當中控制不良狀況的産生，將比做好之後再修複要重要的多。要在生産中保證好的品質，正確選擇助焊劑是重要的，因爲我們在上面已經有過分析，這些不良的産生都有可能和助焊劑有關系。因此，選擇活性適當、潤濕性能較好的助焊劑，再加上良好的工藝做配合，是避免這些不良的基本因素。
  （5）、無漏電等電性能不良。如果客戶有這樣的要求，就盡量不要選擇活性很強的或鹵素含量較高的助焊劑，如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑，我們可以通過清洗的辦法進行解決，如果因爲清洗的成本或考慮到環保要求，在産品及其他條件許可的情況下，選擇水清洗助焊劑也是壹個很好的辦法。
   以上主要以電子裝聯加工型企業爲例進行的探討，此類廠商的成品就是加工完成的線路板，而沒有裝成成品機，所以，這時客人能夠直接對焊點進行檢驗；如果焊接完成後還要進行成品組裝的廠商，其客人很少會打開機殼去檢驗焊接情況，而這個時候，我們廠商自己內部應該自覺地加強品質管控，焊接後的組裝工序，可用客戶以上的要求，來要求自已的上制程——焊接制程，因爲我們都知道“下制程是上制程的客戶”，只有時時刻刻、壹點壹滴不斷加強，我們的産品品質才能夠不斷進步與提升。

3、根據設備及工藝狀況選擇助焊劑。
   設備狀況如何，決定了焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關鍵環節；舉個簡單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因爲較高的固態物在較短的時間內，就有可能堵塞噴霧器的噴嘴；如果是發泡的波峰焊選擇了只能適有于噴霧的助焊劑，可能發泡效果就沒有那麽好了。根據設備及工藝狀況選擇助焊劑有以下幾個方面：
（1）、手動錫爐。
   手動錫爐在焊接時，助焊劑有發泡和不發泡兩種情況，在大規模生産時很少有見到手動噴霧的情況。在不發泡時，可以選擇的助焊劑範圍較寬；有發泡工藝時，我們要選擇發泡效果較好的助焊劑，無論是手動還是自動焊接，我們對發泡較好的標准都是壹樣的，第壹：發出的泡要盡量細小，不要太大顆；第二：發出的泡沫要大小均勻；第三：發泡盡量要持久些。
因爲手動錫爐沒有預熱過程，有些不含松香的免清洗無殘留助焊劑，我們壹般不向客戶推薦，使用這樣的助焊劑有造成錫珠及其他的不良産生可能；如果客戶壹定要堅持使用此類助焊劑，我們建議還是試用後再確定。
（2）、發泡波峰焊爐。
    發泡波峰爐壹定要選擇發泡型助焊劑，目前除松香型焊劑發泡效果較好外，免清洗無殘留及免清洗低殘留助焊劑的發泡問題早已解決，至于發泡好壞的標准上面已經有了論述。
（3）、噴霧波峰焊爐。
    噴霧波峰爐除松香含量較高的助焊劑外，可供選擇的助焊劑種類較多，如果能夠選擇不含松香的免清洗助焊劑效果會更好。目前，有些免清洗助焊劑既可以發泡也可以噴霧，針對這樣的工藝選擇助焊劑將不會有太大問題。
（4）、雙波峰焊爐。
    雙波峰焊爐主要用于生産貼片與插件混裝的線路板，此時，線路板焊接面需要經過前後兩個波峰；第壹個波峰較高（也叫高波或亂流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二個波峰相對較平（也叫平波或整流波），主要是對焊點進行整形。在這個過程中，經常碰到的問題是，助焊劑在經過第壹個波峰時，其中的活化劑或潤濕劑等都已經充分分解，因此在過第二波峰時，其實助焊劑已經起不到作用了，此時極易出現連焊、拉尖等不良狀況。爲了解決這種狀況，我們建議客戶使用固含量稍高，活化劑及潤濕劑能夠經受高溫的助焊劑；同時助焊劑生産廠家爲解決這樣的問題，往往在助焊劑中添加複配的活化劑及潤濕劑，以使助焊劑能夠經受不同的溫度段，在經過第壹波的焊接後仍然能發揮其助焊的作用。

因環保問題現已導入免洗制程, 對助焊劑的選用就特別重要

   助焊劑與產品的這配性及相容性除前面所述來驗證外, 我提供壹些個人經驗:

    用新的助焊劑試做壹個小的批量, 依自身產品的設計使用年限做為慘考依據, 來定義LIFE(加還老化實驗)測試的條件, 以模擬產品在客護使用端會不會因為FLUX出現壹些在工廠內無法測試到的壹些問題, LIFE測試的條件可以向R&D和QE了解
壹般工廠都依據向客護的承諾的使用時限定義其產品LIFE測試的條件, 當然此類測試花費也較大

  選用FLUX還需評估供應商的制程能力, 否則其送洋ok, 批量生產出問題就更麻煩了!另外就是在波峰制程中出現壹些短暫的焊錫問題時, 盡量不要用更換flux的方式來克服, 其實在波峰焊中出現的壹些不能的克服焊錫問題絕大部分都是壹些材料變異與設計的問題, 如是設備及作業問題壹般的焊錫工程師都能處理

    另外壹種考慮的因素就是pcb的表面處理方式 ，傳統上常用的pcb表面處理方式主要是噴錫鉛(雙面/多層板), 或是像單面板表面塗上抗氧化劑, 這2種表面處理的方式主要對焊接性的差別, 噴錫鉛板由於表面已經有錫鉛, 與錫波中的錫鉛相近結合性較好且為"交換式吃錫", 因此"比較"不需要顧慮"銅層氧化"的問題  但此類的pcb 常因電源層及接地層銅箔面積大,易造成散熱效應, 焊接的問題通常主要跟"熱"有關,
因此主要控制也在加熱過程與效率, 也因此助焊劑的角色主要在於"被動"的輔助焊接, 助焊劑的選擇可以考慮低腐蝕性, 低固態物含量, 低殘留量...等。

   如果因此産生問題可以現場通過設計及制程等方式來改善, 當然如果最終還是必須用助焊劑來改善則可考慮逐漸增加助焊劑"強度"
  如果是單面板變數就比較大, 由於pcb表面通常主要只覆蓋壹層抗氧化劑, 包括pcb的前處理,抗氧化層本身的特性與厚度, 加上pcb儲存環境與時間, 到氧化程度, 甚至從pcb的沖孔質量, 孔徑形狀,大小...等, 從設計到pcb本身及製程等都多少有部分關聯,同時銲錫是"停留性焊接"因此如何"創造"壹個好的銲錫接合與"停留"的條件與環境, 及如何牽引銲錫停留等如果能夠從整體包括產品設計, pcb製作廠商, 到製程
等同時搭配, 仍然有機會不壹定要用比較"強"的助焊劑,我們也曾經用低腐蝕性, 低固態物含量..."都低"同時免清洗的助焊劑焊接單面板, 產品是電腦監視器的主板大尺寸pcb同時上面有約800個焊點, 焊點不良平均大約200-250ppm(波峰焊後未經焊點修補直接統計),錫橋問題基本上是"0", 也因此後段檢查及修補焊點的人力減少許多, 不過整體控制起來很辛苦, 從R&D 的訓練(設計上的調整), 到廠商的管控, 到製程的控制都要搭配,當然如果其他方面不壹定能配合, 也還是得從助焊劑著手了
    另外為配合無鉛, 雙面或多層pcb表面用osp做保護, 這同時具備了單面板及雙面/多層板的特性因此, 氧化性(材料), 熱的問題(製程), 跟產品設計及助焊劑更是同時都要考慮

如何選擇常用助焊劑？

    助焊劑的種類很多，大體上可分爲有機、無機和樹脂三大系列。

　　樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然産物，沒有什麽腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱爲松香類焊劑。

　　由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分爲軟焊劑和硬焊劑。

　　電子産品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。

　　對于使用廠商來說，因爲助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的。如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發，可以簡單的從比重上測量，如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發。

　　選擇助焊劑時，愛立本助焊劑有以下幾點建議給使用廠商：

　　1、確定樣品，這也是很多廠商選擇助焊劑的最根本的方法，在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數報告，並與樣品對照，如樣品確認OK，後續交貨時應按原有參數對照，出現異常時應檢查比重，酸度值等；

　　2、聞氣味，初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重壹些，乙醇就有醇香味，雖然說供應商也可能用混合溶劑，但要求供應商提供成份報告，壹般他們還是會提供的；但是，異丙醇的價格大概是甲醇的3-4倍，如果和供應商壓價的曆害，可能這裏面的東西就不好說了；

　　3、目前助焊劑市場是良秀不齊，選擇時對供應商的資質應該進行確切了解，如有必要可以去廠商去看廠，如果是不正規的焊劑廠商，是很怕這壹套的。