免清洗助焊剂存在的问题

   随着表面组装技术的发展，将会出现越业越多的免清洗助焊剂。对免清洗助焊剂的要求：

(1)、要焊接后无残余物。
(2)、不粘板表面；
(3)、无焊球（solder balls—焊点不平，呈球状，易引致尖端放电）或焊拉污班；
(4)、应与焊剂掩模和类似的涂层相匹配；
(5)、无腐蚀性组分，尤其是与外露铜有关的组分；
(6)、不清洗残余物而有高绝缘电阻值；
(7)、优良的引线可试验性；
(8)、必须无危险性；
(9)、 最少的烟雾和气味；
(10)、最少的挥发损耗；
(11)、可用于多层板与普通板

   但是，要使用任何一种焊剂实现上述的怕有性质几乎是不可能的。如果要求免清洗焊剂有较好的引线测试性，高SIR值、低腐蚀性和无粘性残余物，那么应满足使用低固体的焊剂。但在艺中，某种程度上会有损泡沫性质、可焊性，产生焊球和灯芯作用。

(1)、 活性较高的焊剂有较调换可焊性，但会导致SIR值降低，产生更多的腐蚀性残余物。
(2)、固体较高的焊剂可改进泡沫特性，然而将留下更多的残余物，使表面发粘和引线测试（jpin test）更加困难。
(3)、较高固体的免清洗焊剂会使桥接（ bridging）和焊球减至最少，但会导致表面发粘，较高的固体含量会产生料高的焊剂残余物，恶化SIR值。
 (4)、 增加焊剂中泡沫剂的量可改进泡沫性质。然而这会使表面发粘并减少SIR值。

     免清洗焊剂，不管是在传统的波焊，或是在SMD锡膏熔焊等情况下，都不得给板子或零件带来任何问题（损害）。也就是说，此类免清洗焊剂必须能通过腐蚀试验（Corro-sive-ness Tests）的考验才行。常见的检验法有： pH值须在3.0~7.5之间,应为中性的化学品. 铜镜试验(Copper Mirror Test),见IPC-TM650 2.3.32。 卤化物试验必须不含氟化物及氯化物，以免给板子带来后患。 以IPC-B-25试验板进行SIR试验。 上述各试验中以SIR试验最为重要。

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