爱立本助焊剂在拜访客户的过程中经常会遇到客户提问：线路板PCBA过炉后焊点少锡，有针眼,PCBA焊点干瘪,不完整有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上等问题。下面爱立本助焊剂就这方面的问题总结下原因与解决对策：
1.产生原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
1.解决对策：
a)预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； 
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

以上是爱立本助焊剂提供的有关焊接的相关信息，本公司是专业生产助焊剂的厂家，专业提供无卤助焊剂、无铅助焊剂、免洗助焊剂、变压器专用助焊剂、线头助焊剂、环保洗板水、环保清洗剂、塑胶专用清洗剂、五金专用清洗剂、线路板专用洗板水、抹机水、酒清、环保抗氧化粉等 。

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