爱立本助焊剂在拜访客户的过程中经常会遇到客户提问：PCBA焊后元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°是什么原因造成的？应对这些问题有什么解决方案？爱立本助焊剂告诉您：
 
焊料过多的原因：
1.焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
2.PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
3.助焊剂的活性差或比重过小；
4.焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
5.焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
6.焊料残渣太多。
 
解决方案：：
1.锡波温度250±5℃，焊接时间3～5秒。
2.根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
3.更换焊剂或调整适当的比例；
4.提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
5.锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
6.每天结束工作时应清理残渣。

以上是爱立本助焊剂提供的有关焊接的相关信息，本公司是专业生产助焊剂的厂家，专业提供无卤助焊剂、无铅助焊剂、免洗助焊剂、变压器专用助焊剂、线头助焊剂、环保洗板水、环保清洗剂、塑胶专用清洗剂、五金专用清洗剂、线路板专用洗板水、抹机水、酒清、环保抗氧化粉等 。

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