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电子装联工艺过程中，助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分
发布时间：2015-10-09
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助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面：
（一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。
从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因:
1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发；
2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华；
3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留；
4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发；
5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留；
6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现；
7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；
8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高；
（二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面：
1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物；
2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。
3、 使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用；
4、 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良；
5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿；
6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡；
7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。
8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。
9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊
10、锡含量不够，或铜等杂质元素超标，造成锡液熔点（液相线）升高，在同样的温度下流动性变差。
11、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。
（三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面：
1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。
2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物 质会造成腐蚀现象。
4、用了需要清洗的活性极强的助焊剂，但是焊完后未清洗或未及时清洗。
（四）、焊后板面漏电（绝缘性能不好），主要原因有以下几个方面：
1、焊后助焊剂残留太多，而助焊剂本身的绝缘阻抗不够。
2、助焊剂焊后在板面上呈离子状残留，而这些离子残留吸水造成导电。
3、线路板设计不合理，布线太近，经过高温焊接或高压冲击后造成漏电现象。
4、线路板阻焊膜本身质量不好，经过高温焊接后绝缘阻抗能力下降，造成漏电现象。
（五）、焊接时飞溅，焊后板面有锡珠。造成这种状况的原因有以下几个方面：
1、助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；
2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；
3、预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；
4、走板速度太快未达到预热效果；
5、链条倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
6、助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发；
7、手浸锡时操作方法不当，线路板焊接面垂直浸入锡液，造成锡暴现象，有大量飞溅同时产生锡珠;
8、工作环境潮湿线路板过完预热区后，即刻吸湿造成板面湿度过大，以致过锡时产生飞溅及锡珠；
9、线路板焊接面的零件脚太密集，而过孔或贯穿孔设计不合理，造成焊接面与锡液间的排气不畅，从而引起飞溅及锡珠。
（六）、焊后线路板板面绿油（阻焊膜）起泡
1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；
2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；
3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。
4、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。
5、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。
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