剂

？

 

其一，要设法保证印制电路板的可焊性，比如增加镀层，贮存周期尽量缩短，贮

存时注意密闭防潮、

焊接部位预涂松香保护。

优良的可焊性可以降低对焊剂活性

的要求。

高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可

能最高的成品率，

但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折。

如在开始阶段就

选择低活性和低固态焊剂，许多担心就会成为不必要。

 

其二、

助焊剂的施用量要尽量减少，

这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实

现。

 

其三、在工艺允许的前提下，要尽量提高预热温度

(

板面温度

80

℃以上，波峰焊

机显示温度

100

℃～

120

℃

)

，降低传动速度

(

每分钟

1.0

～

1.6

米

)

，提高焊锡温度

(250

℃～

270

℃

)

。这些变化有利于减少残留物。

剂

？

 

其一，要设法保证印制电路板的可焊性，比如增加镀层，贮存周期尽量缩短，贮

存时注意密闭防潮、

焊接部位预涂松香保护。

优良的可焊性可以降低对焊剂活性

的要求。

高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可

能最高的成品率，

但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折。

如在开始阶段就

选择低活性和低固态焊剂，许多担心就会成为不必要。

 

其二、

助焊剂的施用量要尽量减少，

这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实

现。

 

其三、在工艺允许的前提下，要尽量提高预热温度

(

板面温度

80

℃以上，波峰焊

机显示温度

100

℃～

120

℃

)

，降低传动速度

(

每分钟

1.0

～

1.6

米

)

，提高焊锡温度

(250

℃～

270

℃

)

。这些变化有利于减少残留物。

剂

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其一，要设法保证印制电路板的可焊性，比如增加镀层，贮存周期尽量缩短，贮

存时注意密闭防潮、

焊接部位预涂松香保护。

优良的可焊性可以降低对焊剂活性

的要求。

高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可

能最高的成品率，

但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折。

如在开始阶段就

选择低活性和低固态焊剂，许多担心就会成为不必要。

 

其二、

助焊剂的施用量要尽量减少，

这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实

现。

 

其三、在工艺允许的前提下，要尽量提高预热温度

(

板面温度

80

℃以上，波峰焊

机显示温度

100

℃～

120

℃

)

，降低传动速度

(

每分钟

1.0

～

1.6

米

)

，提高焊锡温度

(250

℃～

270

℃

)

。这些变化有利于减少残留物。

剂

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其一，要设法保证印制电路板的可焊性，比如增加镀层，贮存周期尽量缩短，贮

存时注意密闭防潮、

焊接部位预涂松香保护。

优良的可焊性可以降低对焊剂活性

的要求。

高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可

能最高的成品率，

但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折。

如在开始阶段就

选择低活性和低固态焊剂，许多担心就会成为不必要。

 

其二、

助焊剂的施用量要尽量减少，

这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实

现。

 

其三、在工艺允许的前提下，要尽量提高预热温度

(

板面温度

80

℃以上，波峰焊

机显示温度

100

℃～

120

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)

，降低传动速度

(

每分钟

1.0

～

1.6

米

)

，提高焊锡温度

(250

℃～

270

℃

)

。这些变化有利于减少残留物。

剂

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其一，要设法保证印制电路板的可焊性，比如增加镀层，贮存周期尽量缩短，贮

存时注意密闭防潮、

焊接部位预涂松香保护。

优良的可焊性可以降低对焊剂活性

的要求。

高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可

能最高的成品率，

但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折。

如在开始阶段就

选择低活性和低固态焊剂，许多担心就会成为不必要。

 

其二、

助焊剂的施用量要尽量减少，

这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实

现。

 

其三、在工艺允许的前提下，要尽量提高预热温度

(

板面温度

80

℃以上，波峰焊

机显示温度

100

℃～

120

℃

)

，降低传动速度

(

每分钟

1.0

～

1.6

米

)

，提高焊锡温度

(250

℃～

270

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)

。这些变化有利于减少残留物。

剂

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其一，要设法保证印制电路板的可焊性，比如增加镀层，贮存周期尽量缩短，贮

存时注意密闭防潮、

焊接部位预涂松香保护。

优良的可焊性可以降低对焊剂活性

的要求。

高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可

能最高的成品率，

但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折。

如在开始阶段就

选择低活性和低固态焊剂，许多担心就会成为不必要。

 

其二、

助焊剂的施用量要尽量减少，

这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实

现。

 

其三、在工艺允许的前提下，要尽量提高预热温度

(

板面温度

80

℃以上，波峰焊

机显示温度

100

℃～

120

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)

，降低传动速度

(

每分钟

1.0

～

1.6

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，提高焊锡温度

(250

℃～

270

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其一，要设法保证印制电路板的可焊性，比如增加镀层，贮存周期尽量缩短，贮

存时注意密闭防潮、

焊接部位预涂松香保护。

优良的可焊性可以降低对焊剂活性

的要求。

高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可

能最高的成品率，

但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折。

如在开始阶段就

选择低活性和低固态焊剂，许多担心就会成为不必要。

 

其二、

助焊剂的施用量要尽量减少，

这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实

现。

 

其三、在工艺允许的前提下，要尽量提高预热温度

(

板面温度

80

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机显示温度

100

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，降低传动速度

(

每分钟

1.0

～

1.6

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，提高焊锡温度

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