助焊剂的免清洗技术是指，在电子产品线路板的焊接过程中，使用没有腐蚀性和少固态成份的助焊剂原料。焊完后，线路板上的残留物很少，不会腐蚀线路板并且有很好的缘作用，不要清洗就可以达到离子洁净度的标准。

　　助焊剂的免清洗并不是指不清洗，不清洗是指在焊接一些不是高精度高要求的电子产品，使用以前最常用的有机酸助焊剂或松香助焊剂，焊完后的残留物不清洗也不会影响设备的性能。

　　采用免清洗技术的助焊剂比传统的有机酸助焊剂或松香助焊剂有什么优越性：

　　a.能减少污染：传统的助焊剂用完后，如果使用ODS和VOC等物质进行清洗，将产生大量的严重损坏臭氧层的费气；如使用免洗助剂，能有效的保护环境。

　　b.大大提高了产品的性能质量：由于采用免清洗技术，就防止了传统工艺在清洗时造成焊接部位的松动；免清洗助焊剂在性能各方面都要比以前的普通助焊剂优越，质量把控也更严格，能有减少电子产品线路板在焊接时的不良率；免清洗助焊剂独有的防腐蚀性功能和超高的可焊性，都能大大提高产品的质量。

　　c.大大节约了成本：如果采用免清洗助剂，就省掉了进行清洗工作的工作人员，减少了设备、人工、能源、材料(清洗溶剂和水)、场地的费用，还为产品的生产省掉了一段工序，缩短了工期，工作效率也大大的提高了。

　　现在在高精度的电子产品行业一般都使用免清洗助焊剂，在一些普通的低价工业品有一部分企业还在使用传统的松香系助焊剂。也许还有一些信息不发达的地区的工厂或习惯了用传统工艺的助焊剂的企业。但免清洗助焊剂的发展是势不可挡的，随着人工成本、厂房成本的增加，高效率的生产才是硬道理。