一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:

1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。

3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

4．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

6.锡炉温度不够。  

7.助焊剂涂布太多。

 二、易燃：

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 

2.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温 度太高)。

3.工艺问题(PCB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。

4.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。

5.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。

三、漏焊，虚焊，连焊

1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。

2.手浸锡时操作方法不当。

3.链条倾角不合理。

4.波峰不平。

5.部分焊盘或焊脚氧化严重。

6.PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。

7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。

四、焊点太亮或焊点不亮

1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题） ；

2．所用锡不好（如：锡含量太低等） 。

五、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物 残留太多） 。

2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

六、电源流通，易漏电（绝缘性不好）

1.PCB 设计不合理，布线太近等。 PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。