表面贴装用助焊剂的要求

具一定的化学活性

具有良好的热稳定性

具有良好的润湿性

对焊料的扩展具有促进作用

留存于基板的焊剂残渣 , 对基板无腐蚀性

具有良好的清洗性

氯的含有量在 0.2%(W/W) 以下

助焊剂的作用

焊接工序 : 预热 / 焊料开始熔化 / 焊料合金形成 / 焊点形成 / 焊料固化

作 用 : 辅助热传异 / 去除氧化物 / 降低表面张力 / 防止再氧化

说 明 : 溶剂蒸发 / 受热 , 焊剂覆盖在基材和焊料表面 , 使传热均匀 / 放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应 , 去除氧化膜 / 使熔融焊料表面张力小 , 润湿良好 / 覆盖在高温焊料表面 , 控制氧化改善焊点质量

助焊剂的物理特性

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压，表面张力，粘度，混合性等

助焊剂残渣产生的不良与对策

助焊剂残渣会造成的问题

对基板有一定的腐蚀性

降低电导性 , 产生迁移或短路

非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良

树脂残留过多 , 粘连灰尘及杂物

影响产品的使用可靠性

使用理由及对策

选用合适的助焊剂 , 其活化剂活性适中

使用焊后可形成保护膜的助焊剂

使用焊后无树脂残留的助焊剂

使用低固含量免清洗助焊剂

焊接后清洗

QQ-S-571E 规定的焊剂分类代号

代号 焊剂类型 S 固体适度 ( 无焊剂 ) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂

美国的合成树脂焊剂分类 : SR 非活性合成树脂 , 松香类 SMAR 中度活性合成树脂 , 松香类 SAR 活性合成树脂 , 松香类 SSAR 极活性合成树脂 , 松香类

助焊剂喷涂方式和工艺因素

喷涂方式有以下三种 :

超声喷涂 : 将频率大于 20KHz 的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机 械能 , 把焊剂雾化 , 经压力喷嘴到 PCB 上

丝网封方式 : 由微细 , 高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出 , 由产 生的喷雾 , 喷到 PCB 上 .压力喷嘴喷涂 : 直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素 : 设定喷嘴的孔径 , 烽量 , 形状 , 喷嘴间距 , 避免重叠影响喷涂的均匀性 设定超声雾化器电压 , 以获取正常的雾化量 . 喷嘴运动速度的选择 PCB 传送带速度的设定 焊剂的固含量要稳定 设定相应的喷涂宽度

免清洗助焊剂的主要特性

可焊性好 , 焊点饱满 , 无焊珠 , 桥连等不良产生

无毒 , 不污染环境 , 操作安全

焊后板面干燥 , 无腐蚀性 , 不粘板 焊后具有在线测试能力

与 SMD 和 PCB 板有相应材料匹配性

焊后有符合规定的表面绝缘电阻值 (SIR)

适应焊接工艺 ( 浸焊 , 发泡 , 喷雾 , 涂敷等 )