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无卤助焊剂的具体要求
发布时间：2011-04-06
在欧盟RoHS与中国RoHS的相继实施与无铅制程转换后，新的绿色电子浪潮：无卤素(Halogen-free)再次席卷电子电气产业。此外，挪威也新出台了有害物质管控的指令（简称PoHS），在PoHS指令中，已明确限制十八种必须排除的有害物质在相关产品中的使用。
其中第一类群组即为溴系难燃剂，包括六环溴十二烷(HBCDD)与印刷电路板中最常用的四溴丙二酚(TBBPA)等。除了国际间将陆续订定相关法律外，国际大厂包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦声明自2008年开始导入无卤素材料。
卤化物广泛存在于印刷电路板、焊接掩膜、模塑化合物、连接器，以及其他常见的电子产品中。现在，人们对卤素问题的关注日益增加，并积极在电子产品中限制卤素的使用。对于许多不同来源的卤素以及低水平卤素含量对环境的最低限度影响，大多数机构采用国际电化学委员会（International Electrochemical Commission，IEC）所规定的含量水平，作为其最终装配产品的要求。
具体要求是：
氯化合物<900ppm；
溴化合物<900ppm；
总体卤素1500ppm
无卤素可能会成为继2006年7月1日RoHS（有害物质限制）指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。网址：http://www.ailiben.com
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