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为什么要使用无卤免清洗型助焊剂
发布时间：2015-10-09
随着电子工业的迅速发展及市场的日益激烈，各个企业愈来愈重视产品的质量问题，对于无卤素要求更为严格，而各种金属材料及电子元器引起的可焊性及焊后的清洗问题，是相关企业常见的技术质量难题。
不同类型的助焊剂，在焊接效果、环境污染，生产成本及最终电器产品的质量方面有很大的区别，而电子工业使用的助焊剂多为松香基助焊剂以及水溶性助焊剂，特别是松香型助焊剂，其主要成分是松香、卤素和溶剂 .
这种助焊剂焊后残留物多，有腐蚀性，需要用氟利昂，氯代烃等ODS物质清洗剂对其进行清洗，而此类清洗剂的大量排放会导致臭氧层的破坏，直接危害人类的生存环境。
从保护臭氧层和满足SMT高密度组装要求而言，采用免清洗焊接技术是一个有效途径，可以节省清洗设备，降低制造成本，简化工艺流程，免除清洗剂对环境的破坏。然而实现免清洗工艺的有效途径则是使用无卤低固体含量的免清洗助焊剂。
下一篇：无卤助焊剂的具体要求
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